(资料图片仅供参考)

芯联集成融资融券信息显示，2025年12月15日融资净买入4520.37万元；融资余额13.03亿元，较前一日增加3.59%

融资方面，当日融资买入8809.97万元，融资偿还4289.6万元，融资净买入4520.37万元。融券方面，融券卖出6.42万股，融券偿还2.27万股，融券余量314.13万股，融券余额2063.8万元。融资融券余额合计13.24亿元。

芯联集成融资融券交易明细（12-15）

芯联集成历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。